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SEMI F47認證-半導體SEMI F47測試認證
發布時間：2025-08 / 瀏覽次數：122 次
SEMI F47（全稱《半導體加工設備電壓暫降抗擾度規范》）是國際半導體設備和材料協會（SEMI）制定的關鍵標準，旨在確保半導體制造設備在電網電壓波動（如電壓暫降）時仍能穩定運行，避免生產中斷和晶圓報廢。
1. SEMI F47認證標準的目的
? 保障生產連續性：半導體制造對電力穩定性要求極高，電壓暫降可能導致設備停機，影響良率。SEMI F47通過規定設備的最低抗擾度要求，減少生產中斷。
? 提高產品質量：電壓暫降可能影響精密控制系統，導致工藝偏差。符合SEMI F47的設備能在電壓波動后快速恢復，提升良率（如某案例顯示可提升0.5%）。
? 行業強制要求：全球晶圓廠（FAB）在采購設備時，通常將SEMI S2（安全規范）和SEMI F47列為必備認證。
2. SEMI F47認證核心測試規格
SEMI F47要求設備在50%、70%、80%電壓暫降時仍能正常運行，具體測試條件如下（以50Hz系統為例）：
| 電壓暫降幅度 | 持續時間（周期數） | 測試時間 |
觀察指標
|
| 50%額定電壓 | 10 cycles (200ms) | 200ms |
設備是否跳斷、中斷
|
| 70%額定電壓 | 25 cycles (500ms) | 500ms |
設備是否跳斷、中斷
|
| 80%額定電壓 | 50 cycles (1000ms) | 1000ms | 設備是否跳斷、中斷 |
測試原理：
通過IPC電壓暫降發生器（美國PSL電力標準實驗室提供）模擬真實電網波動。
測試設備需在50Hz/60Hz環境下，按標準設定暫降幅度、持續時間和相位角（0°~360°）。
觀察設備是否出現跳閘、停機、數據丟失等異常情況。
3、SEMI F47認證適用范圍?
其主要聚焦于半導體加工設備，像蝕刻設備、薄膜沉積設備（CVD & PVD）、光刻設備等。同時，也涵蓋用于構建半導體加工設備的子系統和組件。但需注意，在本標準發布日期之前，依據先前版本進行測試或認證的設備、子系統和組件，在未實施可能影響電壓暫降免疫能力的硬件或軟件設計變更時，無需重新測試或認證 。?
4、SEMI F47認證的測試方法
SEMI F47 標準明確了詳細測試方法，通過特定設備和波形模擬電壓暫降，觀察設備響應與恢復能力。這些方法保障了標準的一致性和可重復性，助力驗證設備是否達標，進而提升設備可靠性與市場競爭力。
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